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                通訊主板設計笑容案例
                發布時間:
                2017-06-02 15:26
                摘要:
                產品名稱:某通訊老二之上主板技術難點:該產品的主芯片XC7VX690T近2000個Pin,9片DDR3,共有200多對5G差分信號,400多對1G差分信號。電源種類繁多。空間密集,板厚限制層這麽一問數。解決方案:結合工廠工藝,合理布局規劃,調整網絡使信號內村吧連接相對順暢,SI仿真輔助;整理歸納集〖合多種電源,特別是扣板下方的電源,對散熱設計考慮←周到。最終,我司PCB設計、PCB生產和這一腳不僅迅捷焊接,共耗時【不到4周時自便間完成全部工作
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