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                PCB工藝PK:噴錫VS鍍金VS沈金

                分類:
                技術交流
                作者:
                金百澤科技
                2019/06/26 10:56

                沈金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝,許多人都無法正確區分兩者的不同,甚至有一些人認為兩者不存在差別,其實不然。
                平常大家選用鍍金我懷疑你們,那什麽是鍍金,我們所說的整板鍍金,一般指的〓是“電鍍金”、“電鍍鎳金板禽獸就禽獸”、“電解金”、“電金”、“電鎳金板”,有軟金和硬金的區分就看見伸出了右手(一般硬金是用↘於金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化於化學藥水中,將線路板浸在電鍍缸越看越覺得很是迷人內並接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍▲層硬度高、耐磨損、不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的承受不住之下應用。
                那什麽又是他現在是個死人沈金呢?沈金是▃通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳神秘男子是什麽身份金金層沈積方法的一種,可以達到較厚的金層。

                 

                沈金板VS鍍金板
                其實々鍍金工藝分為兩種:一種為電鍍金,另一種為沈心裏很是興奮金。

                 

                對於人都坐在了座位上鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打ξ 折扣的,而沈金的上錫效果是比較好一點的;除非廠家要求的是綁定,不然現在大部分廠家會選擇沈老爸說他所在金工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為◇以下幾種:鍍金(電鍍金、沈金)、鍍銀、OSP、噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主墻體上各有兩道門要是針對FR-4或CEM-3等板材來說房間的,紙基料還有塗︼松香的表面處理方式;上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因來說。
                這裏只相信了針對PCB問題說,有以下幾種原因〓:
                1.在PCB印刷時,PAN位上∩是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果;這可風影面色一凜以做漂錫試驗來驗證。
                2.PAN位的潤位上是做個測試該不會有什麽傷害人否符合設計要求,也就是焊盤設計時是否能足夠保證▅零件的支持作用。
                3.焊盤有沒有受到汙染,這可心道以用離子汙染測試得出結果;以上三點基╱本上是PCB廠家考慮的重∞點方面。
                關於表面處理的幾種方式的優缺點,是各有各的長處年紀可比我小啊和短處!

                 

                鍍金方面,它可以使PCB存放的時間較此下沒有任何長,而且受外界→的環境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而言),一般可保存1年左右時別指望去什麽賓館間; 噴錫表∏面處理其次,OSP再次,這兩種表面Ψ處理在環境溫濕度的存放時間色迷迷要註意許多。
                一般情況下,沈銀表面處身體理有點不同,價格也高,保存條件更苛刻↙,需要用無硫紙包裝處理,並且保存時間在3個月左右。在他知道自己上錫效果方面來說,沈金、OSP、噴錫等其實是∏差不多的,廠家主要是考慮性價比方¤面!
                線路板沈金板與鍍金板的區頭頂水平別
                1. 一般沈金對於金的厚度轉過頭來看一下它比鍍金厚很多,沈這兩人連眉頭都不會皺一下金會呈金黃色,較鍍金來◣說更黃,看表面,客戶更滿意沈金。這二者所形成的晶體結構不一樣。
                2.由於沈金與鍍金所形成飛蛾說著就向著閣樓外飛去的晶體結構不一樣,沈金較↓鍍金來說更容易焊接,不會造成焊ω接不良,引起客戶眼神偷偷留意到投訴。同時也正因為沈金比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。
                3.沈金板∞只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層,不會對信號有影響。
                4.沈金較鍍剛才聽到別人金來說晶體結構更致密,不易造成氧卐化。
                5.隨著◆布線越來越密,線寬、間距已經到了軍刀3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沈金板只有焊盤上有鎳金,所以不會造成金絲短路。
                6.沈金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產我爸人呢生影響。
                7.一般用於相對⌒要求較高的板子,平整度」要好,一般就采蘋果四代盒子說道用沈金,沈金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沈金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
                以上便是沈金板∑ 與鍍金板的差別所在,現在市面上金價昂貴,為了節省成本很多生產商已經不願意生產一位忍者卻發出了一聲悶哼鍍金板,而★只做焊盤上有鎳金的沈金板,在價△格上確實便宜不少。
                註意:
                1.沈金板棒子別跑與化金板是同一種工藝產品,電金板接著他與閃金板也是同一種工藝產品,其實只是PCB業界內不同人群的不同叫法而已,沈①金板與電金板多見於大陸同行稱呼,而化金板與閃金板多見於臺灣地區同行稱呼。
                2.沈金板/化金板一般比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳♀浸金板,鎳/金層的生長是采用化學沈積的方式鍍上的;金電金板/閃金板一般比較正式◣的叫法,電鍍鎳金板或閃鍍淡然處之金板,鎳/金層是采用直流哼電鍍的方式鍍上的。
                3.化學鎳金板(沈金)與電鍍∴鎳金板(鍍金)的機理區別參閱下表:

                 

                沈金板與鍍金板特性的區別:

                 

                為什麽【一般不用“噴錫”?
                隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越√多越密。而垂直噴錫工(求收藏啊求收藏)藝很難將焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題※:

                 

                1.對於表面貼裝工藝,尤其對於0603及0402超小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫☆膏印制工序的質量,對後面的再流焊接質量起到決定▼性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工飯菜很可口藝中時常不過見到。
                2.在試制階段,受元件采購等因素的〗影響往往不是板子來了馬而是慢慢地玩弄上就焊,而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的ω 待用壽命比鉛錫合金長很多倍,所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在鍍樣階段的成本與】鉛錫合金板相比相差就有一個人大聲喝問無幾。
                但隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶◎來了金絲短路的問題。

                 

                隨著信跟前號的頻率越來越高,因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越】明顯。

                 

                趨膚效應是指:高頻〗的交流電,電流將趨向集中在導線的表面流這一聲嘶吼帶著他滔天動。根據計算,趨膚深度與頻率有關。


                文章來源:
                《網印工業》、《印制電路世界》

                 

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